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엔비디아 최신 블랙웰 반도체에 설계 결함.. 고객에 전달 3개월 이상 지연

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Sinamehico 1.♡.242.140
2024.08.03 23:47
IT
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​Nvidia’s New AI Chip Delayed Due to Design Flaws: Information - Bloomberg​

위 뉴스를 AI로 정리하면 다음과 같습니다. 


  1. 설계 결함으로 인한 지연
    • 엔비디아의 새로운 AI 칩이 설계 결함으로 인해 지연될 예정입니다.
    • 이 정보는 The Information이 칩과 서버 하드웨어 생산에 관여하는 두 명의 익명 소식통을 인용해 보도했습니다.
  2. 지연 기간
    • 칩의 출시가 3개월 이상 지연될 수 있다고 합니다.
  3. 영향받는 고객사
    • 이 지연으로 인해 메타 플랫폼스(Meta Platforms Inc.), 구글(Google LLC), 마이크로소프트(Microsoft Corp.) 등 엔비디아의 주요 고객사들이 영향을 받을 수 있습니다.
  4. 정보의 출처
    • 이 보도는 The Information의 보고서를 Bloomberg가 인용한 것으로, 직접적인 엔비디아의 공식 발표는 아닙니다.
댓글 3 / 1 페이지
cyberhoo (14.♡.120.40)
08.04 02:28
진짜
아님 재고 정리 못 했나
꼬우면 AMD 꺼 사던가.
CaTo (172.♡.95.25)
08.04 14:28
공포의 SoC 리비전 ㅋㅋㅋㅋ 그것도 출시 얼마 남지도 않았는데 ㄷ ㄷ ㄷ
no_profile 매권 (118.♡.5.231)
08.04 19:19
으 처음부터 새로 다시 rev 해서 fab에서 만들면 3개월 그 이상걸릴텐데...끔찍하군요
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