미디어텍, 중급 칩셋 최초 8개 빅 코어 탑재 'Dimensity 8400' 발표
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작성일
2024.12.29 13:24
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대만 미디어텍(MediaTek)에서 최신 중급 스마트폰용 Dimensity 8400 칩셋을 발표했다.
Dimensity 8400 칩셋은 8개의 빅 코어를 탑재한 것이 특징이다. 미디어텍은 작년 Dimensity 9300 플래그십 칩셋에 처음 8개의 빅 코어를 사용했으며 최신 Dimensity 9400 역시 동일한 구성을 사용한다. 중급 칩셋에서는 Dimensity 8400이 처음이다.
Dimensity 8400에는 최대 3.25GHz 클럭의 8개의 Cortex-A725 CPU 코어가 탑재됐다. Dimensity 8300과 비교했을 때, 멀티코어 성능은 41% 향상됐으며 피크 전력 사용량은 44% 감소했다.
댓글 6
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셀빅아이님의 댓글의 댓글
@CaTo님에게 답글
중급칩셋이 전전세대 플래그쉽 타겟이군요.
멀티는 직전보다도 좋으니 전력소비만 괜찮으면 좋네요.
멀티는 직전보다도 좋으니 전력소비만 괜찮으면 좋네요.
WindBlade님의 댓글
플래그쉽 칩셋은 아니고 준플래그쉽에 탑재되는 놈이네요. 삼성의 엑시노스 1580과 비교될만한 놈이네요. 다만 엑시 1580은 A720 4개, A520 4개를 탑재했는데 디멘시티 8400은 A725 8개군요. 실질적인 성능이나 전력효율은 어떨지 흥미로운 녀석이군요.
셀빅아이님의 댓글의 댓글
@WindBlade님에게 답글
미디어텍은 준고성능으로 다 커버하는 전략인것 같습니다.
셀빅아이님의 댓글
https://m.kbench.com/?q=node/263332
홍미 터보 4에 제일먼저 탑재 되는데, 긱벤치6 점수가 싱글 1642 / 멀티 6056 네요.
참고로 S22U 1706 / 3709, S23U 2101 / 5615
멀티는 훨씬 좋고, 싱글은 S22급이네요.