'안방 다 내줄 판' 韓 부품, 갤럭시S25서 줄줄이 밀렸다
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작성일
2025.01.13 09:19
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요약
갤럭시 S25 시리즈 AP
- 전량 퀄컴의 '스냅드래곤 8 엘리트'가 탑재됨.
- 이전작 갤럭시 S24에서는 퀄컴과 삼성 엑시노스 AP가 혼용되었으나, 엑시노스 2500의 수율 문제로 퀄컴이 독점.
주기판 공급 변화
- 엑시노스 탈락으로 국내 협력사들이 공급 순위에서 밀림.
- 중국 패스트프린트가 고밀도다층기판(HDI)의 초도물량을 독점적으로 공급.
모바일 D램 시장 변화
- 갤럭시 S25의 LPDDR5X 초도 물량 대부분을 미국 마이크론이 공급.
- 삼성전자는 발열 문제를 해결하며 후속 물량에서 점유율 반전을 목표로 함.
한국 부품 경쟁력 우려
- 삼성전자를 포함해 스마트폰 제조사들은 부품을 복수 업체에서 조달.
- 그러나 한국 부품의 기술력도 가격 경쟁력처럼 일부 분야에서 밀리는 추세.
결론 및 전망
- 퀄컴과 외국 업체들이 갤럭시 S25 주요 부품의 초도물량을 주도.
- 삼성은 문제 해결 후 공급량 확대를 통해 점유율 회복을 시도 중.
갤럭시S25 시리즈 주요 부품 및 최우선 공급사. - (자료는 업계 취합)
댓글 5
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에헤라디야님의 댓글의 댓글
@곰표범님에게 답글
아니요. 하이닉스는 잘 나가잖아요. 삼성 자체의 삽질이 원인이죠
따듯한것마셔요님의 댓글
디램은 좀 놀라운데요?