휴대폰 후면을 알미늄으로 만들면 발열 해소에 정말 좋을탠데요
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작성일
2024.08.21 15:44
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그런데 그러면 무선충전이 안되는군요.......
칩에다가 베이퍼챔버 달고
챔버의 열을 휴대폰 후면으로 빠르게 이동시킬때 유리나 플라스틱보다 열 전도율이 높은
알미늄이나 철 같은 소재로 하면 발열 배출 효율이 대폭 상승해서
아님 아예 베이퍼 챔버 제외하고 뒷판 구리만 잘 덮어도 지금의 폰들보다 열 전도가 빠르지 않을까..
하는 생각이 드는군요
무선충전 빼고 게임 특화용으로 그런...괴작이 안나오려나요
댓글 12
/ 1 페이지
핫산V4님의 댓글의 댓글
@Und3r9r0unD님에게 답글
대신 옆 프레임은...플라스틱으로 하면... 괜찮지 않을까요...
오히려 잡는 부분은 열이 낮아서 더 쾌적할것 같은데..
오히려 잡는 부분은 열이 낮아서 더 쾌적할것 같은데..
Und3r9r0unD님의 댓글의 댓글
@핫산V4님에게 답글
그렇게 잡으면 한손으로 잡는 것도 어렵고, 키보드 타자 치는 것도 힘들텐데요?
핫산V4님의 댓글의 댓글
@블링블링종현님에게 답글
흠... 통신 감도야 아이폰 6~7 생각해보면 큰 문제는 없지 않을까요..
핫산V4님의 댓글의 댓글
@남극백곰님에게 답글
그렇긴합니다. 아주 예전에 아이폰 4~5s때 많이 쓰던 사이드만 막아주는 케이스를 써야겠네요
보수주의자님의 댓글
휴대폰 후면을~ (헤이)
알미늄으로 하면
발열 해소에
괜찮을텐데~
갑자기 제목보고 노래 떠올랐습니다.
알미늄으로 하면
발열 해소에
괜찮을텐데~
갑자기 제목보고 노래 떠올랐습니다.
하드리셋님의 댓글
일단 그렇게 만들면 뜨거짐을 사람이 느끼게 됩니다
운나쁘면 저온화상등 입을 수 있고요
예전 고성능이지 않은 시절의 폰은 발열량이 높지 않아 아이폰 6처럼 알루미늄으로 사용하는 경우도 있었지만
지금 스마트폰의 발열량은 높아서 이렇게 설계하면 불만 엄청 나올겁니다
예전에도 나름 설계 온도 제약이 있었어요...플라스틱 기준 43도 메탈로 했을시 40도 뭐 이런 식으로 디자인했었습니다.
운나쁘면 저온화상등 입을 수 있고요
예전 고성능이지 않은 시절의 폰은 발열량이 높지 않아 아이폰 6처럼 알루미늄으로 사용하는 경우도 있었지만
지금 스마트폰의 발열량은 높아서 이렇게 설계하면 불만 엄청 나올겁니다
예전에도 나름 설계 온도 제약이 있었어요...플라스틱 기준 43도 메탈로 했을시 40도 뭐 이런 식으로 디자인했었습니다.
LunaMaria님의 댓글
별차이 없습니다. 예전엔 대부분 금속이었죠.
갤럭시의 경우 그보다 효율좋은 베이퍼챔버가 이미 탑재되어있죠.
갤럭시의 경우 그보다 효율좋은 베이퍼챔버가 이미 탑재되어있죠.
Und3r9r0unD님의 댓글