[밍치궈] 퀄컴의 두 가지 새로운 성장 동력, CCL 가격 인상
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https://medium.com/@mingchikuo/two-new-growth-drivers-for-qualcomm-qualcomm的兩個新成長動能-06c522ea5b05
1. SM8750(Snapdragon 8 Gen 4)는 2024년 하반기에 양산에 들어갈 예정이며 현재의 플래그십 칩인 SM8650 (Snapdragon 8 Gen 3)보다 25–30% 높은 가격인 190–200달러로 예상됩니다. 이러한 가격 상승의 주요 원인은 TSMC의 최신이자 더 비싼 N3E 공정을 채택했기 때문입니다. 고급 스마트폰에 대한 AI 중심 수요 덕분에 SM8750의 출하량은 SM8650에 비해 한 자릿수 후반대의 높은 성장률을 기록할 것입니다.
2. Windows on ARM (WOA)에 사용되는 X Elite와 X Plus 칩은 2024년에 약 200만 대의 출하량에 도달할 예정이며, 2025년에는 전년 대비 최소 100–200%의 성장률을 예상하고 있습니다. X Elite와 X Plus는 2025년에 수정된 버전이 나올 예정이며 최종 제품 가격은 인하될 것입니다. 또한 Qualcomm은 2025년 4분기에 주류 모델(가격대 599–799달러)을 위한 저가 WOA 프로세서인 Canim을 출시할 계획입니다. 이 저가 칩은 TSMC의 N4 공정에서 제조되며, X Elite와 X Plus와 동일한 AI 처리 성능(40 TOPS)을 유지할 것입니다.
중저가 CCL(구리 피복 적층판)은 일반적으로 용량 제약으로 인해 가격이 상승합니다. AI PC, 기존 서버, 원자재 비용이 주요 요인이며 대만의 CCL 공급업체들이 주목받고 있습니다.
1. 최신 설문 조사에 따르면 M4 이하 등급의 CCL(구리 피복 적층판) 가격이 평균적으로 약 10% 증가했습니다. M4 이상 등급의 고급 CCL에 대해서는 가격 인상 조짐이 없습니다.
2. 공급 측면에서 AI 서버에 대한 수요가 지난 1년 동안 급증하여, CCL 공급업체들이 고사양(M4 이상) 수요를 충족하기 위해 생산 라인을 업그레이드하고 있습니다. 이로 인해 간접적으로 M4 이하 등급의 CCL 공급이 줄어들고 있습니다.
3. 수요 측면에서는 Qualcomm이 주도하는 AI PC들이 메인보드 재료를 표준 손실(Standard-loss)에서 중간 손실(Mid-loss)로 업그레이드하여 15–20%의 가격 상승을 보였습니다. 모바일 폰과 마찬가지로, Qualcomm은 AI PC에 사용되는 부품 및 재료를 지정합니다. 현재 주로 TUC의 TU862S와 ITEQ의 IT170GRA1을 사용하고 있습니다. 삼성(퀄컴 플랫폼 개발에 익숙하여 자체적으로 공급업체를 선택할 수 있는)을 제외하고, 다른 브랜드(퀄컴 AI PC 출하량의 90–95%를 차지함)는 거의 모두 Qualcomm의 재료 권장 사항을 따르고 있습니다.
4. 인텔과 AMD의 AI PC 메인보드는 점점 중간 손실(Mid-loss) CCL을 사용하고 있으며, 일부 모델은 여전히 표준 손실(Standard-loss)을 사용하고 있습니다.
5. 기존 서버 수요는 2024년 하반기부터 회복되기 시작할 것이며, 이는 중저가 CCL에 대한 수요도 촉진할 것입니다. 여러 회사(예: Broadcom과 Aspeed)가 2024년 하반기부터 기존 서버 수요가 회복되기 시작할 것이라고 공개적으로 밝혔습니다.
원자재 비용 상승은 중저가 CCL의 수익성에 더 큰 영향을 미칩니다. 중저가 CCL 가격 인상의 또 다른 이유는 상류 원자재 비용 상승에 대처하기 위함입니다. 이는 수익성에 매우 유리한데, 지난 몇 달간 원자재 비용 상승이 수익성을 잠식했기 때문입니다. 가격 인상 후에는 원자재 비용을 고객에게 완전히 전가함으로서 수익성이 크게 개선될 것입니다.
6. 대만 제조업체들이 주로 AI PC와 일반 서버 조립 주문을 받기 때문에, 이는 TUC, ITEQ, EMC 등 대만 CCL 공급업체에 이익이 됩니다. 중저가 CCL 외에도 TUC의 위성 주문 및 ITEQ와 EMC의 GB200/AI 서버 주문과 같은 이 세 대만 회사의 고급 CCL 주문도 주목할 만합니다.
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