1mm 두께의 쿨러 등장. XMC-2400
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작성일
2024.08.21 15:38
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미니 팬을 SoC에 통합할 수 있습니다.
Frore Systems는 평면 미니 쿨러 시장에서 경쟁에 직면해 있습니다.
Xmems는 미니 쿨러를 칩에 직접 통합할 수 있는 가능성까지 보고 있습니다.
.... 생략.
댓글 15
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Und3r9r0unD님의 댓글
20년 전에 대학원에서 MEMS 로 Micro-Cantilever 만들어서 광학스위치 생각나네요..
전자기력으로 작동시켰었죠..
근데, 이건 그냥 언플용인 듯 한데, 일단 저런식이면 휴대기기 방수는 포기해야 하고, 공기보다는 열전달이 빠른 다른 대중화 방법이 많죠..
전자기력으로 작동시켰었죠..
근데, 이건 그냥 언플용인 듯 한데, 일단 저런식이면 휴대기기 방수는 포기해야 하고, 공기보다는 열전달이 빠른 다른 대중화 방법이 많죠..
헤에님의 댓글
저 얇은 공간으로 공기를 이동시키려면 어마어마한 속도로 방출시켜야할 듯 싶은데, 실질 냉각능력이 신뢰가 안가는군요.
Pitta님의 댓글
와...참신하네요. 저거 스피커 소자로 개발하는걸로 아는데, 소리는 공기 이동이니까 쿨러로 쓴다는건 웃기네요
아빠곰탱이님의 댓글
직접 칩에 붙어서 송풍을 해주는 구조이니 방수기능이 필수처럼 되어있는 요즘 휴대폰에는 적용하기 쉽지 않겠네요
타일러님의 댓글
옛날에 비스무리하게 적당히 기화온도가 낮은 냉매를 멤즈소자로 순환시키는 걸 생각해봤었는데 작게 만들면 표면장력 문제 등으로 생각보다 큰 힘이 필요하지 않을까 뭐 이러다가 말은 게 생각나네요.
히트파이프를 일체형으로 하면 어떨까요, ^^.
히트파이프를 일체형으로 하면 어떨까요, ^^.
안녕클리앙님의 댓글