삼성, MS·메타 '맞춤 HBM4' 만든다
페이지 정보
본문
삼성전자가 마이크로소프트(MS)와 메타에 맞춤형으로 공급할 고대역폭메모리(HBM) '커스텀HBM4'개발에 착수했다. 차세대 제품인HBM4부터는 메모리 기능뿐만 아니라 고객사 요구에 맞는 다양한 연산을 수행해야 하므로 '컴퓨팅 인 메모리(CIM)'로 불린다.
11일 반도체 업계에 따르면 삼성전자는 현재MS와 메타에 제공할HBM4를 개발 중이다. 반도체 업체 관계자는 "MS는 마이아100, 메타는 아르테미스라는 자신들만의 인공지능(AI) 칩을 보유하고 있다"면서 "삼성전자는 메모리사업부와 연산 칩을 직접 설계할 수 있는LSI사업부를 갖고 있어 이들 빅테크 기업에 최적의 파트너"라고 설명했다.
대다수 빅테크 기업은 자체AI데이터센터를 보유하고 있어 칩 구매 비용을 줄일 필요성이 크다. 이들이AI반도체 설계 기업 엔비디아나AMD가 개발한AI칩을 구매하면서도, 별도로AI가속기 칩을 직접 설계해 사용하는 이유다.
삼성전자는HBM4개발을 내년 말까지 끝낸 후 곧바로 양산에 돌입할 방침이다. 삼성전자가 이들 기업에 공급할 커스텀HBM4의 세부 사양은 알려지지 않았지만, 지난 2월 반도체 학술대회'ISSCC2024'를 통해HBM4사양(스펙)을 공개한 바 있다.
데이터 전송 속도인 대역폭은HBM3E보다 66% 증가한 초당 2테라바이트(TB)이고, D램 단수를 16단으로 쌓아 올려 용량이 현재 36기가바이트(GB)보다 33% 늘어난 48GB에 달한다.
반도체 업체 관계자는 "HBM3까지는 발열 해결과 속도가 관건이었다"면서 "하지만HBM4부터는 고객 요구에 맞춰AI연산(NPU)이나 특정 데이터 처리 기능(IP) 등을 반영할 수 있는 역량이 더 중요해진다"고 설명했다.HBM을 16단으로 안정적으로 쌓더라도 단과 단 사이에 고객이 요구하는 특별 단인 '버퍼 다이'를 설계하고 삽입할 수 있는 능력이 필요하다. 트렌드포스에 따르면 전 세계HBM시장 규모는 올해 182억달러(약 25조원)에 도달한 뒤 내년에는 2.5배 커진 467억달러(약 65조원)로 성장할 전망이다.AI칩 설계 1위 엔비디아가 차세대 그래픽처리장치(GPU)인 '루빈(Rubin)'을 2026년 양산할 계획이어서,HBM채택을 놓고 경쟁이 더욱 치열해질 전망이다.
HBM4
HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 쌓아 만든 차세대 메모리다.HBM4는 이전 세대인HBM3E보다 두 배 많은 데이터 전송 통로를 가지고 있어, 더 빠른 데이터 전송과 높은 성능을 제공한다.HBM3E는 12개의 D램 칩을 쌓아 24GB와 32GB 용량을 지원하지만,HBM4는 16개의 D램 칩을 쌓아 최대 64GB 용량을 지원하며 2025년 하반기부터 생산될 예정이다.
CaTo님의 댓글
관계자 맞나요? ㅋㅋㅋ 후자는 발열과 속도를 해결했을때 할 수 있는건데 무슨;;;
까만콤님의 댓글의 댓글
하던거나 잘 완성시켜야…
6K2KNI님의 댓글의 댓글
언플마저도 안하면 사만전자 되는거 일도 아닐텐데요..
LazyFather님의 댓글
개발완료도 아니고 개발착수라....