애플 폴더블 부품 공급망 여전히 '안갯속'...하반기에나 확정

UTG·힌지 등 핵심부품 사양·업체 '안갯속'
"내년 출시하려면 올해 하반기에 결정해야"
애플-부품업체 사이 주도권 확보도 관심사
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14일 복수의 부품업계 관계자에 따르면 애플은 여전히 국내외 부품업체와 UTG·힌지 등 폴더블 제품 부품 공급을 놓고 논의 중인 것으로 파악됐다. 애플은 2026년 하반기 첫번째 폴더블 제품을 출시할 계획이다. 삼성디스플레이가 해당 제품 폴더블 패널을 납품하는 것으로 가닥이 잡혔지만 주요 부품 공급망은 아직 불분명하다. 사양이 결정되지 않은 부품도 있다. 

폴더블 제품이 기존 바 타입 스마트폰과 가장 다른 점은 제품 커버윈도인 UTG와 힌지 등이다. 

애플은 폴더블 패널이 접히는 중앙 부위만 얇게 식각한 UTG를 선호하는 것으로 알려졌다. 한 업계 관계자는 "애플이 출원(신청)한 UTG 특허는 기본적으로 중앙 부위를 얇게 식각한 콘셉트 기술이 많다"고 밝혔다. 

접히는 부분만 얇게 만들면 전체적으로 UTG를 두껍게 만들어 제품 내구성을 높일 수 있다. 하지만 얇게 식각한 부위를 충진재로 채운 뒤 폴딩 스트레스에 견디면서도 광학 특성을 나머지 UTG 영역과 동일하게 구현하는 게 난제다. 

삼성전자 폴더블폰은 아직 중앙 부위만 얇게 식각한 UTG를 적용한 적이 없다. 올해 출시 예정인 폴더블폰도 기존처럼 평평한 UTG를 사용할 예정이다. 대신 삼성전자도 관련 기술을 개발하며 애플 동향을 지켜보고 있다. 애플이 폴더블 제품에 중앙만 얇게 식각한 UTG를 적용키로 확정하면 삼성전자도 해당 기술을 폴더블폰에 적용하기 위해서다. 

애플 폴더블 제품 UTG 납품 가능성을 놓고 시장에 이름이 오르내리는 업체는 여럿이다. 삼성전자 폴더블폰 UTG 유리원장을 납품하는 쇼트와 코닝, UTG 후가공을 맡는 도우인시스와 이코니, 그리고 아직 양산이력이 없는 유티아이 등이 대표적이다. 

식각 기술이 없다는 평가를 받던 도우인시스는 지난해 10월 중앙 부위만 얇게 식각하는 UTG 특허 2건(등록번호 2714615·2714616)을 등록했다. 특허 2건 모두 지난해 3월 출원 후 7개월 만에 등록됐다. 청구항은 1개씩 있다. 도우인시스가 관련 특허 등록을 서두른 것으로 추정된다. 

힌지 업체도 아직 불분명하다. 애플과 접촉 중인 국내외 힌지 업체와 금속사출(MIM:Metal Injection Molding) 기업도 여럿이다. MIM은 힌지 생산에서 중요한 공정이다. 대표 MIM 업체 기안(Gian)은 애플 기존 공급망에 있었다. 애플이 채택할 UTG 형태와 패널 아래 지지부(백플레이트), 힌지 구조 모두 서로 영향을 주고 받는다. 

애플과 부품업체 사이 주도권 확보도 관심사다. 특정 부품업체가 애플에 폴더블 제품용 부품을 공급하더라도 설계까지 맡느냐 제작만 맡느냐, 그리고 부품 내재화를 어느 정도 하느냐는 향후 주도권 싸움에 영향을 미칠 수 있다. 

애플의 첫번째 폴더블폰 패널은 삼성디스플레이만 공급할 가능성이 크지만, 향후 애플 폴더블 제품 라인업에 늘어나면 LG디스플레이도 폴더블 패널을 공급할 것으로 예상된다. 삼성디스플레이와 LG디스플레이 모두 협력사와 폴더블 패널을 개발하고 있다. 

업계 복수 관계자는 "애플이 2026년 하반기에 폴더블 제품을 출시하려면 올해 하반기, 늦어도 3분기에는 폴더블 제품 공급망을 구체화해야 할 것"이라고 전망했다. 이 가운데 한 관계자는 "폴더블 부품 공급망이 올해 가을에도 확정되지 않으면 2026년 말 애플의 폴더블 제품 출시가 어려울 수 있다"며 "올해와 내년 폴더블폰 시장 전망이 좋지 않은 것은 변수"라고 덧붙였다. 

애플은 지난해 하반기 국내 부품업계와 폴더블 프로젝트 비밀유지계약서(NDA)를 체결했다. 당시 업계에선 애플 폴더블 제품 첫해 물량을 1500만대 내외로 추정했다. 

출처 : 전자부품 전문 미디어 디일렉(http://www.thelec.kr)​

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