맛폰 베이퍼 챔버 이외에 다른 쿨링 수단 찾아야 할 때인가보네요
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작성일
2024.11.02 13:21
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엘리트x 탑재한 중국 안드로이드폰 베이퍼 챔버입니다.
공통적으로 쿨링 필름 + 늘어난 베이퍼챔버
두 가지 대책으로 발열을 효율적으로 잡아서
아이폰 16 프맥보다 긱벤치 + 유지력 + 게임성능 다 잡기는 했는데
매년 클럭 올리다 보면 이거 배챔만으로는 어려워지는 시기가 올거 같네요.
직접적으로 공랭 쿨링팬 다는 건 무리일텐데
배챔 한계가 오면 그 때는 어떤 답이 나올까요
댓글 6
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kissing님의 댓글
돈이 문제죠. 효율 높일수록 가격은 올라가니 아마 저 구조가 가성비는 제일 좋을 겁니다. 기술이 없는게 아니라 단가가 안나와서 못하는 경우가 대부분입니다.
uatant님의 댓글의 댓글
@kissing님에게 답글
가성비가 좋아도 머지 않아서 스마트폰 빅코어 클럭이 5ghz 넘어가면 공정으로 개선한다고 해도 어려워질 때가 올거 같습니다.
Eclipse7님의 댓글
핫산V4님의 댓글
사실 스마트폰 발열 잡는 가장 효과적인 방법은....
외판을 모두 구리로 만들어버리면 발열을 재대로 잡히겠죠
대신 저온화상을 드리겠읍니다.
물리적으로 뒷판에 열 빨리 전달되는것 이상은 힘들것 같아요
외판을 모두 구리로 만들어버리면 발열을 재대로 잡히겠죠
대신 저온화상을 드리겠읍니다.
물리적으로 뒷판에 열 빨리 전달되는것 이상은 힘들것 같아요
요시님의 댓글
기기 뒷판표면으로 직접 열을 발산하게 하고
쿨링용 폰 케이스를 결착시키는 식으로
가지 않을까 싶으요
아님 자력으로 붙이는 쿨링 시스템이라던가