추가 메뉴

사용기
랩탑 써멀 대체 작업 - 성능 45%향상

Lv.1 별멍 (211.♡.188.41)

2026년 5월 21일 PM 02:58

조회 193 공감 0

안녕하세요.

https://damoang.net/free/6297374

지난 번 글 쓰고, 도저히 너무 느려서 못참겠어서 r23돌리니 스코아 13500입니다.

명색이 거의 500만원짜리인데 이런 저열한 성능이라니 갑자기 약이 오릅니다.

시간이 난 김에 간단한(...) 작업 했습니다.

그간 미루고 미루다 드디어 했더니 속이 시원 하네요.

작업 후 스코어는 거의 20k입니다. 더구나 특별한 이유가 아니라면 반영구적으로 유지됩니다.


기억에 구입 직후 r23은 17k 정도였습니다. 정확치는 않아요.

그 때 성능도 너무 허접해서 어처구니가 없었지만 이미 구입한 것 무를수도 없고...

그나마 dgpu좋으니 참고 쓰자 했죠.

점점 점점 느려지더니 급기야 라이젠1세대같은 느낌이 들더군요.

모니터링 앱으로 보니 p코어 한두개가 저부하에서 100도입니다.

필시 해당 코어가 위치한 곳의 TIM이 붕괴했을 것이다 생각했습니다.

  • 세부 코어배치는 사실과 다를수 있으나 다이 위치는 맞습니다. e코어도 같이 있으나 부하가 작아 큰 상관은 없음.

예상과 일치합니다.

아유... 델의 element31 이라는 저열한 tim 닦아낼 생각에 벌써 아찔합니다.

이를 악물고 닦아 냅니다.

oem에서 제공하는 닦아내기용 파트입니다. 1회용이지만 여러 번 써도 됩니다.

재질은 말랑한 우레탄과 같습니다.

보통의 스패추라를 쓰면 제대로 닦기가 힘듭니다. LM이 섞여 있어서 방울 방울 아주 작업성이 나쁩니다.

열교환기 표면입니다. 챔버로 고급형입니다.

참고로 손 안댄 것입니다. 마치 긁은것처럼 뻥 뚫려있죠. 그 가운데 눈물모양도 있는데

LM이 섞인 실리콘은 한도 이상의 열에 노출되면 이런식으로 변질이 되더군요. 저부분은 잘 닦아지지도 않습니다.

참고로 이 챔버는 마치 아이스크림처럼 물렁하기에, 한번 우그러지면 다시는 펼 수 없습니다.

연애할때보다 더 부드러운 손길로 닦아내야합니다.

*한심하게도 dram 측 패드는 dram에 닿지도 않고 있군요. 500만원짜릴 이따위 디자인을???

dgpu도 펌프아웃이 왔습니다. 보면 역ㄱ 자 모양으로 펌프아웃이 왔죠. 그쪽이 코어 위치로 추정됩니다.

(틀릴수도 있습니다)

하지만 면적이 cpu 코어에 비해 훨~씬 넓으므로, 열교환 한계에 다다르지 않습니다.

165W 피크로 계속 굴려도 80도를 잘 넘지 않습니다. (모든 온도는 실내온25도 기준)

그래도 연 김에 닦아 냅니다. LM섞인 써멀은 단번에 뽑아야지 계속 두면 괴로워집니다.

이 정도 하고 중단합니다. lm방울 튈까 매우 신경이 쓰여 뒷목이 당깁니다.

참고로 지저분한건 제대로 안 닦아서가 아닙니다.

LM에 의해 표면이 다소 더러워지고 미세한 공극으로 파고들어간건지 뭔지 아무튼 반짝이게 처리가 안 됩니다.

물때같이 보이는데, 저거 안 지워집니다.

중요하지 않으므로 그런갑다 합니다. 코어 대머리 상태니 연마는 꿈도 꾸지 않습니다. 그냥 둬야 합니다.

** cpu 코어부와 dgpu코어의 면적 차이를 참고 하세요.

예전에 쓰다 재활용 두번이나 했던 kryosheet 를 준비합니다.

oem에선 재활용 하지 말라고 하는데, 재활용 할겁니다.

이걸 그돈주고 또 살수는 없습니다. 오천원도 아깝습니다.

자세히 보면 cpu다이 코어 조합부 모양이 열에 의해 인쇄되어버렸습니다.

별로 안 중요하니 무시하고 대충 올려 봅니다.

이걸 다룰 때는 가루가 날릴수 있습니다. 보드에 묻어 낭패를 보지 않도록 아주 조심스레 합니다.

다 했습니다. cpu에 올리고, dgpu에는 mx어쩌구인가 몇년 전에 사뒀던것을 대강 짜 바릅니다.

x가 좋네 어쩌네 중요치 않습니다. 양이 충분하면 문제 없습니다. 처음 덮을 때 어떻게 퍼지는지는 안 중요합니다.

atx와 달리 랩탑은 열교환기와 mb의 부착부 장력이 거의 없습니다.

따라서 최소의tim이 최상의 열교환을 달성한다는 원칙을 그대로 적용하면 안됩니다.

적으면 펌프아웃이 오고(밀려나고 마름) 결국 초고온으로 스트레스를 줍니다.

dgpu에 kryosheet를 적용하지 않은 이유는, 과거 동일 제품에 적용했을 때

챔버와 완전한 밀착이 아니되어 다시 뜯어야 했던 기억 때문입니다.

어차피 dgpu는 열교환 한계에 다다르지 않으므로 대충 합니다.

혹여 잘 안되어 이걸 다시 뜯을 생각을 하니 벌써부터 두통이 옵니다.

열교환기를 다시 부착 합니다. 이 때가 가장 신경이 쓰입니다.

그래핀시트가 하도 가벼워서 날라다닐수 있습니다. 매우 천천히, 그리고 "단번에 제위치로" 닿도록

억겁의 집중력을 발휘합니다.

참고로 이 열교환기는 매우 물렁하고, 아주 약간이라도 휘는 경우 보드에 장착 시

cpu나 dgpu의 표면과 완전히 일치하지 않게 될 가능성이 농후합니다.

농담이 아니고, 정말 살살 다뤄야 합니다.

이미 크게 지쳤으므로

대강 r23두어번 돌리고, time spy 한번 돌립니다.

더 나은 점수를 위해 gsync를 끄고, 옵티머스를 끄면 좋다고 합니다.

귀찮으니까 그냥 둡니다. 아마 영혼의 점수용 세팅을 하면 5%는 더 향상 될지도 모릅니다.

r23은 19.6k로 거의 20k입니다.

185H로 이점수면 인텔 공돌이도 흡족해할겁니다.

참고로 win11 균형, oem의 성능 툴(aw command center)역시 균형입니다.

time spy는 awcc 고성능입니다.

균형/고성능은 최대부하 상태에서 cpu성능에 별다른 의미가 없습니다.

부스팅할 때 좀 더 빠르고, 평시부하에서 더 높은 클럭을 주긴 합니다만 r23돌릴땐 별 의미 없습니다.

이건 시스템 총부하 상태에서 밸런싱 정책, 저부하 클럭 정책, dgpu최대부하 한도 정책 등에 영향을 줍니다.

win11정책이 awcc보다 전반적으로 우선하지만 dgpu관련하여선 oem sw의 정책이 중요합니다.

*단,dgpu성능에는 의미가 큽니다. 이건 너무 지루하니 다음에 씁니다.

웹을 보면 랩탑의 열문제 관련 오만가지 논의가 있습니다.

하니앨의 ptm에 대한 찬양이 특히 많습니다.

전 무조건 그렇다고 생각하지 않습니다. ptm7950과 그 비슷한 것들

잘 적용이 되고 만족스러운 모델도 있고, 아닌 경우도 있습니다.

제가 쓰는 랩탑은 ptm쓰면 좋지 않습니다.

작업 후에는 좋지만 모종의 이유로 단 한번이라도 분해해야 한다면

그 다음은 손해가 더 클수 있습니다.

ptm은 너무 두껍습니다. 상변화 후 장력에 의해 코어대가리와 열교환기가 더 가깝게 이동해야 합니다.

그러나 많은 경우 랩탑의 열교환기는 그정도의 장력을 가지지 못하고

허약하기 짝이 없는 보드와의 결착부 (9포인트)

한 번 휘어버리면 돌이킬수가 없습니다.

스프링따위는 없습니다.

간혹 두꺼운 모델들은 장력형성을 위한 디자인이 된 경우가 있거나,

결착부 핸즈가 두껍거나 세로방향으로 다리가 있는 경우가 있어요. 그러면 ptm써도 재보수가 가능 합니다.

따라서 제 모델처럼 뜯기가 아주 번거로운게 아니라면,

그냥 고전적 tim을 쓰고 가끔 시간내서 갈아 주는게 좋겠죠.

물론 100만원대의 보통 성능의 제품이라면 그냥 마음편하게 ptm바르고 쓰다가

수명다되면 버려도 됩니다.

적절히 잘 고민하고 판단하면 됩니다.

랩탑 송풍기 장착형 받침대

이런 것은 근본적 해소가 아닌 방법입니다.

시끄럽기도 하고 생긴것도 추하죠. 공간 차지는 말할것도 없습니다.

전 웹에 이런 사진을 올리는걸 거의 하지 않는데...

별로 관심있는 분은 없을듯 하지만 일부의 관심있으실 분들을 위해 작업 내용을 공유합니다.

도움이 되길 바랍니다

r23 score may21.jpg3dmark time spy mar21.jpg

첨부1 r23스코어 옆 hwinfo64를 보면 cpu최대부하 142W가 보이죠. 작업 전은 100W를 넘지 못했습니다. 열스로틀. 테스트중은 대략 120W에서 유지했습니다. 185H같은 폐물의 디자인 파워보다 더 높은 것입니다. oem에서 100(101도)칼차단 해서 아쉽습니다. 110까지 허용하면 더 성능이 좋겠죠.

첨부2

타스 cpu점수는 별 의미는 없습니다. 랩탑 그래픽스 19k면 상당한 것입니다.

하지만 atx의 그래픽스19k와 비교하면 안됩니다. 왜냐하면 타스는 cpu부하가 거의 없기 때문에 부하분산이 적용되지 않습니다. 실제 게임 상황에서는 cpu역시 열일을 해야하는데, 시스템 총부하의 제한이 있으므로 dgpu는 150W이상으로 가동되기가 힘듭니다. 제 경험칙으론 140W수준입니다.

그러니 실질 성능은 좀 더 떨어집니다.

랩탑을 안 써보신 분들은 이걸 꼭 염두에 둬야 합니다.

4080m 타스20k??? atx대신 랩탑써야징~

어림도 없습니다. 20k수준의 게이밍이 안 됩니다.

게시글 이미지게시글 이미지

댓글 (2)

  • 슈니

    슈니 Lv.1

    05.22 · 119.♡.165.197

    스펙을 보면 연식이 얼마 안된거 같은데 써멀상태 처참하네요 워...

  • 별멍 Lv.1 → 슈니 작성자

    05.22 · 211.♡.188.41

    저거 구입 직후에 뜯어도 저렇습니다 ㄷㄷ

    예를 들어 100도수준의 고열로 잠시간 사용하면 tim 펌프아웃은 바로 시작입니다

    atx처럼 80도 전후 또는 중저부하로만 쓰면 80도 근처도 못가는데

    그렇게 쓰면 tim변질이 안오죠 제 기준 atx버릴때까지 한번도 재도포 안하거든요

댓글을 작성하려면 이 필요합니다.