메모리나 CPU의 최신공정의 핵심은 선폭이 줄어드는 겁니다.

마이크로 선폭의 시절이 지나 지금은 나노의 시대로 왔고, 요즘은 3~4나노 공정을 이야기합니다.

그런데 이 분야에 대해 문외한이긴 하지만 최신공정을 이용한 새로운 메모리,CPU, AP등에 대해 이야기 할 때

전성비, 발열에 대해서 이야기하는 걸 들으면 언뜻 이해하기가 힘듭니다.

10n 공정에서 발전된 최신 3나노 공정을 적용했으니 전성비와 발열이 좋아질 것을 기대한다?

상식적으로 생각해보면 선폭이 줄었으니 저항이 커질것이고 저항이 커진만큼 전성비도 발열도 나빠지는 게 

당연한 거 아닌가? 싶은데 말입니다.

공정 선폭이 줄면 줄수록 물론 집적도는 올라가겠지만 선폭이 준만큼 저항도 늘고 회로의 길이가 늘어나니 또 이걸로 인해서 저항이 늘거고, 그러니 당연히 전성비도 나빠지고 발열도 나빠지고...

그런 부분을 어떻게 설계적으로 저전력 설계를 한다든가 저항이 개선된 새로운 물성을 도입해서 잡을 것인가가 관건이 아닐까 싶은데 말입니다.

문득 그런 생각이 드네요.

(추가) 여러 수준 높은 댓글들에 감사 드립니다. 제가 문외한이라 다 이해는 못하겠지만 미세공정이라는 부분이 동작소자의 미세화를 통해서 동작전압 자체를 낮춰서 저전력을 달성한다 정도로 가늠되네요.

반도체 기초교양책이라도 하나 구해서 봐야겠습니다.